ASUS JAPAN、Mini-ITX対応マザーボード『TUF GAMING B850I WIFI NEO』を発表。9月4日発売

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TUF GAMING B850I WIFI NEO本体と外箱、WiFiアンテナ

ASUS JAPAN株式会社は、2026年9月3日、『TUF GAMING』シリーズ初となるMini-ITXフォームファクターを採用したB850チップセットマザーボード『TUF GAMING B850I WIFI NEO』を発表しました。2026年9月4日から販売される予定です。

目次

電源と冷却の設計

TUF GAMING B850I WIFI NEOには、8+2+1(80A)のパワーソリューションが採用されています。大型VRMヒートシンクや高耐久なTUF 5K黒色金属コンデンサ、TUFチョークも採用されており、小型ながらハイエンドCPUを安定して駆動させる仕様です。

TUF GAMING B850I WIFI NEOのマザーボード正面全体図
マザーボードの斜め上からの全体ショット

高速接続とデータ伝送

PCIe 5.0 x16スロットとPCIe 5.0 M.2スロットが搭載されています。あわせて、リアUSB 20Gbps Type-C、WiFi 6E、2.5Gb LANといったインターフェースも備わっています。

マザーボードの背面I/Oパネルの端子群

組み立てやすさに配慮した設計

WIFIアンテナをワンタッチで着脱できる「Q-Antenna」が搭載されています。組み立てやトラブルシューティングを補助する機能として、Q-LED、Q-Slot、BIOS FlashBackも搭載されています。

WiFiアンテナが接続されたマザーボードの背面インターフェース側

AIに関連する機能

冷却性能と静音性を一クリックで両立する「AI Cooling II」が搭載されています。ローカルLLM処理を最適化する「AI Cache Boost」など、AIに関連する機能にも対応しているとのことです。

購入情報

TUF GAMING B850I WIFI NEOの製品詳細は、公式サイトで確認できます。

TUF GAMING B850I WIFI NEO本体と外箱、WiFiアンテナ

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