APPLE TREE株式会社は11月4日、Bambu Lab製3Dプリンター『H3C』の取り扱い開始と、『H3C Combo』の予約販売開始を発表しました。
『H3C』は、独立した9基の造形ツールを備えたツールチェンジャー構造の3Dプリンターです。軟質TPUの造形に対応する『FlexFeed Extruder』と、フィラメントの自動供給・管理を行う『AMS 3H』を搭載しています。
造形ツールと材料の切り替え
『H3C』は、9基の造形ツールを備えた『Swaptek™』を採用しています。各ツールに専用のフィラメント経路と加熱システムがあり、材料の切り替えは最短6秒とのことです。複数の色や材料を組み合わせた造形に対応します。
次に使うノズルを造形中にあらかじめ加熱する『アクティブ・プレヒート』も搭載しています。切り替え時の加熱待ち時間を減らし、新しい材料での造形をスムーズに始められるとのことです。
異なるノズル径を同時に搭載し、1回の造形で使い分けることもできます。細かな部分には0.2mm、大きなパーツには0.4mmといった選択が可能です。ただし、異なるノズル径のホットエンドは別売です。
軟質TPUに対応する『FlexFeed Extruder』と『AMS 3H』
『FlexFeed Extruder』は、1.75mmと2.85mmのフィラメントに対応します。2.85mmはバイパス給材時のみです。専用の2.85mm TPUフィラメントを使うと、ショア硬度75Aの軟質TPUも造形できます。吐出流量は従来世代のプリンターと比較して最大3倍とのことです。
『AMS 3H』は、フィラメントの保管・乾燥・自動供給を行う『H3C』専用の管理システムです。9つのスロットを備え、フィラメントの自動ロードに対応します。内蔵された2スロットのドライヤーは、最高85℃での乾燥が可能です。
主な仕様
造形サイズは330 × 320 × 325 mmで、造形ツール数は9基です。最大温度はノズルが350℃、ヒートベッドが120℃、チャンバーが65℃です。
対応するフィラメント径は1.75mmと2.85mm（2.85mmはバイパス給材のみ）、対応ノズル径は0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mmです。フィラメント管理システムは『AMS 3H』で、フィラメント乾燥温度は最大85℃です。
上記のほかにも機能を搭載しており、詳しい仕様や特長は製品ページに掲載されています。
『H3C Combo』の予約販売
『H3C Combo』は、同社のオンラインストアで予約販売を受け付けています。製品の構成や予約の詳細は、オンラインストアのページに掲載されています。
