ASUSのMicroATXマザーボード『PRIME B550M-K ARGB-CSM』、9月17日発売決定。ジョーシン・ドスパラ専売、想定売価7,480円前後

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PRIME B550M-K ARGB-CSMの基板とパッケージ

シー・エフ・デー販売株式会社は2026年9月15日、ASUSブランドの新製品としてMicroATXマザーボード『PRIME B550M-K ARGB-CSM』を発表しました。AMD B550チップセットを搭載し、ジョーシンとドスパラでの専売で2026年9月17日に発売される予定です。想定売価は7,480円前後(税込)とのことです。

目次

AMD B550チップセット搭載のMicroATXマザーボード

『PRIME B550M-K ARGB-CSM』は、CFD販売が代理店を務めるASUSブランドのMicroATXマザーボードです。AMD B550チップセットを搭載し、AMD Ryzen 5000/5000G/4000G/3000シリーズのデスクトッププロセッサーに対応しています。

PRIME B550M-K-ARGB-CSMのMicroATXマザーボードの上面写真

フォームファクターはMicroATXで、CPUソケットはAM4、メモリはDDR4 DIMMを2枚搭載できます。拡張スロットはPCIe Gen4 x16スロットを備えています。LANはGbEに対応する一方、Wi-FiとBluetoothは非搭載です。

ストレージと接続性

ストレージには、PCIe Gen4x4対応のM.2(Mキー)スロットとPCIe Gen3x4対応のM.2(Mキー)スロットのほか、SATA3 6.0Gb/sを備えています。PCIe 4.0と最大64Gbpsのデータ転送に対応するデュアルM.2スロットを搭載していることが特徴です。

接続性については、背面のUSB 3.2 Gen1ポートやフロントのUSB 3.2 Gen1 Type-Cを備えています。

PRIME B550M-K-ARGB-CSMの背面I/Oポート部

冷却機能とライティング

冷却面では、PCHヒートシンクやハイブリッドファンヘッダーを備え、Fan Xpert 2+による冷却機能をサポートしています。ライティングについては、Aura Sync対応機器と同期できる3基のAddressable Gen 2ヘッダーを装備しています。

発売情報

『PRIME B550M-K ARGB-CSM』は、ジョーシンとドスパラでの専売で2026年9月17日に発売される予定です。想定売価は7,480円前後(税込)とのことです。

PRIME B550M-K ARGB-CSMの基板とパッケージ

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