『D137 Lynx』発売、ドローン向け超小型エッジAIデバイス。出荷は11月下旬から順次

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D137 Lynx超小型エッジAIデバイスの基板外観

アバーメディア・テクノロジーズ株式会社は10月28日、NVIDIA® Jetson Orin™ NXおよびOrin Nanoモジュールに対応する超小型エッジAIデバイス『D137 Lynx』の発売を発表しました。出荷は11月下旬から順次開始する予定です。

『D137 Lynx』は、サイズが90×56mm、重量が約80gのAVerMedia製エッジAIデバイスです。ドローンへの搭載に最適化されているとのことです。

目次

対応モジュールと想定用途

『D137 Lynx』が対応するのは、NVIDIA® Jetson Orin™ NXとOrin Nanoの各モジュールです。ドローンのほか、無人地上車両(UGV)の重量や搭載スペースの制約に応えるために開発されたとのことです。

同社は用途として、リアルタイムAI映像解析による対象物の検知と追跡、障害物回避を伴う自律飛行、災害区域の探査などを挙げています。いずれも実装を支援するデバイスだと説明しています。

メインボードとサブボードの2層構造

『D137 Lynx』は、メインボードとサブボードによる2層構造です。

メインボードには、Jetsonモジュールと SSDを搭載できます。AIシステムの運用や外部機器との通信に必要な基本インターフェースとして、USB 3.2なども備えています。

サブボードには、MIPI CSI-2やGMSL2に対応したカメラの接続端子があります。各種センサーや飛行制御装置との連携に必要な拡張インターフェースも、サブボードに集約されています。

D137 Lynxの2層構造。SOM、メインボード、サブボードの分解図

出荷時期と製品情報

出荷は11月下旬から順次開始される予定です。

製品の詳細は、公式の製品ページで案内されています。

D137 Lynx超小型エッジAIデバイスの基板外観

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