ディーフ株式会社は10月16日、ソニー株式会社製スマートフォン『Xperia 1 VIII』専用バンパー『CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII』を発表しました。10月下旬に同社の通販サイト「ディーフダイレクト」で先行発売する予定で、一般販売はその後順次展開する予定です。価格は11,980円（税込）です。
『CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII』は、ガラスエポキシ積層板「G10」をCNC切削加工で削り出したバンパーです。カメラ周りにはアルミニウム（A6061）製のカメラバンパー、背面にはArclin社製ケブラー®1500Dのアラミド繊維プレートを組み合わせています。ソニーが定める「Made for Xperia」の認定を受けたアクセサリーです。
素材と装着方法
バンパー本体のG10は、ガラス繊維のクロスにエポキシ樹脂を含ませ、高圧下で積層・硬化させた素材です。ナイフやツールのハンドル、プリント基板、精密機械部品にも使われています。
同社によると、G10は曲げや衝撃、摩耗に強く、軽量で、金属と違って通信を妨げにくいとのことです。吸水率が極めて低く、温度や湿度が変わっても寸法が安定し、酸やアルカリに強い素材だとしています。
カメラバンパーはアルミニウム（A6061）製で、Xperia 1 VIIIのカメラユニットの周囲を覆います。音量ボタンとシャッターボタンには、アルミニウム製のオレンジのボタンを採用しています。
背面プレートは綾織目の質感で仕上げられ、ネオジム磁石を内蔵しています。
装着には、ネジや工具を使わない「QuickLock 2」を採用しています。取り外し用のリムーバーツール（ナイロン）と取り付け説明書が付属します。
充電・通信と各部の開口
背面プレートのネオジム磁石により、MagSafeやPixelsnap対応のマグネットアクセサリーを使えます。バンパーを装着したまま、Qi2充電とワイヤレス充電も利用できます。ただし、すべてのQi2充電器、MagSafe / Pixelsnap対応アクセサリーでの動作を保証するものではありません。
通信面について同社は、4G・5Gを含むデータ通信、NFC、おサイフケータイ®に影響はないとしています。改札や支払いも、バンパーを装着したまま行えるとのことです。
指紋センサーを兼ねた電源ボタンは開口して露出させています。USB Type-C端子と3.5mmイヤホンジャックも開口しています。
「Made for Xperia」は、ソニーのスマートフォン「Xperia」専用に設計・製造された製品であることを示す認定です。ロゴの使用は、認定を受けたメーカーの製品にのみ許諾されています。
仕様と対応機種
対応機種は次の4機種です。
- SONY Xperia 1 VIII
- NTTドコモ SO-51G
- au Xperia 1 VIII
- SoftBank Xperia 1 VIII
素材の内訳は、本体がG10（ガラスエポキシ積層板）、カメラバンパーがアルミニウム（A6061）です。背面プレートはアラミド繊維（Arclin社製 ケブラー®1500D）とネオジム磁石で、音量・シャッターボタンはアルミニウムです。
重量は約38g（バンパー本体・カメラバンパー・背面プレートをすべて装着した状態）です。対応する充電・アクセサリーは、Qi2充電、ワイヤレス充電、MagSafe / Pixelsnapなどのマグネットアクセサリーです。
販売ページ
先行発売はディーフダイレクトで実施されます。販売ページは次のとおりです。
※ケブラー®はArclin社の登録商標です。
※Xperiaはソニー株式会社の商標または登録商標です。
※おサイフケータイ®は株式会社NTTドコモの登録商標です。
※MagSafeはApple Inc.の商標です。
※Pixelsnapおよび関連する名称は、Google LLCの商標です。
