株式会社浅原技研は10月13日、幕張メッセで開催中の「CEATEC 2026」のHall 8・8H122にある株式会社QDレーザのブースで、同社創業者のAI「浅原 泉（あさはら いずみ）」が来場者の声かけで装置を動かし、3D計測を実演していると発表しました。会期は10月16日までで、入場は無料（全来場者の事前登録制）です。
声をかけるとAIが装置を動かし、3D点群を表示
デモ機の前で声をかけるか、画面の「計測お願い」を押すと、泉が「それじゃあ、装置を動かして計測していくよ〜！」と応え、作業を進めます。デモの操作に人の手は入りません。
最初にステージとプロジェクターを動かす司令塔のマイコンに接続し、カメラを開きます。続いてステージを基準の位置に戻し、サンプルの位置まで送ります。
次に、レーザで縞を少しずつずらしながら投影して32枚を撮影し、位相から高さを計算します。結果は3D点群として表示して回して見せます。高さは色で示され、赤いほど高く、青いほど低い表示です。
カメラの画像を点群に貼り付ける機能もあり、表面の模様やキズと形の凹凸を一緒に確かめられます。断面は横と縦の両方で見せ、選んだ位置の高さを数字と波形で示します。
サンプルは硬貨ほどの大きさの円盤で、表面に「100」の刻印があります。泉は作業の一つひとつを声で説明し、結果を見せるときは「じゃーん！ これが3D点群データ。」と話します。「泉ちゃん、パンフレットを説明して」と呼びかけると、展示のパンフレットを画面に出し、内容を順に説明します。
初日の13日には、ステージが動いてレーザの縞がサンプルに当たる場面で、会場から歓声が上がりました。
LSPモジュールとMEMSミラーを使った3Dセンサー
デモ機の光源は、QDレーザのレーザスキャニングプロジェクター（LSPモジュール）です。半導体レーザの光を、Ultimems, Inc.（台湾）のMEMSミラーで走査し、PCの画像をそのまま描きます。重さは約35g、解像度は1280×720、フレームレートは毎秒60フレームです。
レーザで描くためピント合わせが要らず（フォーカスフリー）、レーザ安全クラスは1です。接続はUSB Type-C 1本で行います。
同社は、このモジュールにカメラと同期の仕組み、自社の計測ソフトウェア『Dent Inspection』を組み合わせて3Dセンサーに仕上げました。QDレーザのレーザが光をつくり、UltimemsのMEMSミラーが光を走らせて縞を描きます。カメラが縞を撮影し、ソフトウェアが縞のずれから高さを計算して3D点群にします。
展示ユニットの計測性能は、視野が46.0×44.0mm、XY分解能が0.046mm/pixel、Zレンジが2.5mm、Z精度が0.02mmです。展示は3Dで見られるページも用意されています。
- 展示の3Dページ：https://ahgiken.com/lsp-3d/
会期・会場と入場方法
「CEATEC 2026」の主催は一般社団法人 電子情報技術産業協会です。会期は2026年10月13日（火）から16日（金）までで、時間は10:00〜17:00です。
会場は幕張メッセのHall 8で、浅原技研のデモは株式会社QDレーザのブース（小間番号 8H122）で実演されています。入場は無料ですが、全来場者の事前登録が必要です。登録方法は公式サイトで案内されています。
- CEATEC 2026公式サイト：https://www.ceatec.com/ja/
