ディーフ株式会社は11月12日、iPhone 18 Pro／iPhone 17 Pro対応のアルミバンパー『CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro』を発表しました。ディーフダイレクトストアで同日から予約販売が開始されており、価格は7,980円（税込）です。
CNC切削加工で仕上げたアルミ合金A6061のバンパーに、アラミド繊維（ケブラー®）または本革（牛革）の背面プレートを組み合わせたハイブリッド構造です。本体の上下と角、カメラ部分を保護します。
対応機種はiPhone 18 ProとiPhone 17 Proで、Pro Maxには対応していません。
アルミと異素材を組み合わせた構造
バンパー部には、アルミ合金A6061を使っています。本体の上下とカメラ周りのパーツを、CNC切削加工で仕上げています。
アルミのバンパー部と背面プレートは、インターロック構造で接続します。カメラガードとフレームは六角穴付ネジで固定します。iPhoneに触れる内側には、バンパー部にクッション材、背面プレートにマイクロファイバーを配しています。
背面プレートにはネオジム磁石を内蔵しており、スタンドやホルダーなど、MagSafe対応のマグネットアクセサリーを固定できます。
選べる3色
カラーは、バンパーと背面プレートの組み合わせで3種類あります。バンパー部はいずれもアルミ合金A6061です。
- ステルスブラック／アラミド繊維：背面はアラミド繊維（ケブラー®）
- ヴィンテージゴールド／本革ブラック：背面は本革（牛革）
- サテンシルバー／本革タン：背面は本革（牛革）
電波への影響と注意点
左右の側面の大半を露出させ、上下のパーツに開口部を設けた設計です。側面のほぼ全周を覆っていた従来のアルミバンパーより、電波への影響を抑えやすい構造にしたとのことです。同社の使用テストの範囲では、装着の有無で体感できるほどの差は感じられなかったとのことです。
ただし、バンパー部に金属を使用しているため、使用環境によっては5G、4G、Wi-Fi、Bluetooth、GPSなどの電波が減衰する場合があります。とくに山間部や電波状況の良くない地域では、影響を感じやすくなる恐れがあります。
仕様
背面プレート部の素材は、アラミド仕様がアラミド繊維（ケブラー®）、ガラスエポキシ板、ネオジム磁石、マイクロファイバーです。レザー仕様は本革（牛革）、ガラスエポキシ板、ネオジム磁石、マイクロファイバーです。
重量はアラミド仕様が約59g、レザー仕様が約56gです。
同梱されるのは、六角穴付ネジ（6本、うち予備2本）、専用ドライバー（六角M1.5）、予備スペーサーです。保証は初期不良のみ交換となっています。
購入情報
ディーフダイレクトストアでは、11月12日から予約販売が開始されています。出荷は11月中旬の予定です。一般販売は、その後順次展開する予定です。
iPhone、MagSafeは、米国および他の国々で登録されたApple Inc.の商標です。
ケブラー®はArclin社の登録商標です。
